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陶瓷封裝的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

發(fā)布時(shí)間:2022-06-22????來(lái)源:未知???作者:mingrui

陶瓷封裝是高可靠度需求的主要封裝技術(shù)。當(dāng)前的陶瓷技術(shù)已經(jīng)可以將燒結(jié)的尺寸變化控制在0.1%的范圍，可結(jié)合厚膜技術(shù)制成30-60層的多層連線傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，因此陶瓷也是作為制作芯片組件（MCM）封裝基板主要的材料之一。

優(yōu)點(diǎn)：
（1）在各種IC元器件的封裝中，陶瓷封裝能提供IC芯片氣密性的封裝保護(hù)，使其具有優(yōu)良的可靠度；
（2）陶瓷被用做IC芯片封裝的材料，是因其在電、熱、機(jī)械特性等方面極其穩(wěn)定，而且它的特性可通過(guò)改變其化學(xué)成分和工藝的控制調(diào)整來(lái)實(shí)現(xiàn)，不僅可作為封裝的封蓋材料，它也是各種微電子產(chǎn)品重要的承載基板。

缺點(diǎn)：
（1）與塑料封裝相比較，它的工藝溫度較高，成本較高；
（2）工藝自動(dòng)化與薄型化封裝的能力遜于塑料封裝；
（3）其具有較高的脆性，易致應(yīng)力損害；
（4）在需要低介電常數(shù)與高連線密度的封裝中，其必須與薄膜封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。

近年來(lái)，陶瓷封裝雖然是實(shí)用數(shù)量最多的封裝方法，但陶瓷封裝仍然是高可靠度需求的封裝最主要的方法。不管是陶瓷封裝還是塑料封裝，都有其擅長(zhǎng)的領(lǐng)域去發(fā)揮，在不同的封裝工藝下，他們的價(jià)值體現(xiàn)是不一樣的，不存在誰(shuí)好誰(shuí)壞之說(shuō)。重要的是懂得選擇最合適的封裝材料。

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